1. 拋光機理
水合拋光是一種利用在工件界面上產(chǎn)生水合反應(yīng)現(xiàn)象，用拋光盤的摩擦力去除工件表面上形成的水合層進行加工的高效、超精密拋光方法。其主要特點是不使用磨粒和加工液．加工裝置與普通拋光機相同。所不同的是在水蒸氣環(huán)境中進行加工。選用的拋光盤材料必須不與工件產(chǎn)生固相反應(yīng)。水合拋光的去除量只有幾納米～十幾納米，所以可獲得無劃痕、平滑、晶格無畸變的潔凈表面。
陶瓷上刀
2 . 加工特性
藍(lán)寶石水合拋光時，接觸點的壓力越高越能促進反應(yīng)。接觸擦過速率（滑動速率）對于產(chǎn)生高溫是有效的，但真實接觸點的接觸時間隨著高速化而減少，反應(yīng)時間減少有時反而帶來副作用。Si3N4互磨的水中拋光例子表明，每單位加工距離隙去的體積與互磨速率沒有關(guān)系，基本上是一恒值。界面反應(yīng)生成物與反應(yīng)時間成比例，反應(yīng)時間是一真實接觸點的接觸時間的累積，若加工距離一定，加工速率越高，加工時間越短，則加工量就越少。
3 . 加工面性質(zhì)
藍(lán)寶石在水中互磨拋光試驗表明，水合反應(yīng)拋光的前加工對表面粗糙度沒有很高的要求，只要用400號金剛石砂輪磨削就足夠了，拋光后所達(dá)到的表面粗糙度：單晶材料lOnm左右，多晶材料為30nm左右。
為研究藍(lán)寶石材料的拋光盤面的結(jié)晶性。藍(lán)寶石的破碎斷面與藍(lán)寶石拋光盤面比較，從電子衍射圖可知，兩者都具有優(yōu)異的單結(jié)晶性，并且沒有加工變質(zhì)層。用光電子分光分析(ECSA)也沒有發(fā)現(xiàn)品格畸變。
水合拋光法是以除去界面反應(yīng)生成物的形式進行加工的，因此，也有加工面反應(yīng)生成物的殘留問題。用離子顯微檢偏振鏡分析(IMA)的結(jié)果表明，加工表面只有殘留的氫氧化物。
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本文“先進陶瓷的水合拋光”由科眾陶瓷編輯整理，修訂時間：2021-10-16 14:20:44
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